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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英伟达(wěidá)做了对比。 苏姿(sūzī)丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将(jiāng)是有史以来最先进的AI平台。 据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的硅片,区别(qūbié)在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿(yì)个。“现在我们可以在单个GPU上(shàng)运行超(chāo)5200亿参数(cānshù)的模型。相比(xiāngbǐ)上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍(bèi),在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和(hé)B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时(shí),MI355每秒可以产生比英(bǐyīng)伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户投资MI355,每美元(měiyuán)的投资能(néng)多生成40%的tokens。 按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都(dōu)采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍(jièshào),通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署,在过去9个(gè)月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用(shǐyòng)Instinct,包括(bāokuò)OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出(tuīchū)的MI350系列芯片则(zé)采用(cǎiyòng)AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和(hé)公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发(kāifā)下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆(shānmǔ)·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他(tā)期待后续MI450的表现。 除了(chúle)AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该方案将于2026年(nián)正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在(zài)GPU领域是英伟达(wěidá)的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一(zhīyī)。AMD正在追赶(zhuīgǎn)英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试(cèshì)中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收(yíngshōu)441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次也(yě)谈到AMD的投资布局和对行业的展望。 苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级复杂,全栈(quánzhàn)解决方案因此十分(shífēn)关键。在过去几年,AMD显著(xiǎnzhù)扩大了对外投资(tóuzī),包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模(dàguīmó)数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。 “去年我(wǒ)预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长(zēngzhǎng)60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来(kànqǐlái)是一个非常大的数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动AI向前(xiàngqián)发展(fāzhǎn)的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的(de)(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府(zhèngfǔ)和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已(xiànyǐ)积极参与40多个(duōgè)相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机(chāojíjìsuànjī),到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场(shìchǎng)中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文(běnwén)来自第一财经)
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